SaabischeThermocompDer Begriff "Behandlung" ist nicht mehr zu verstehen. Harzist eine Verbindung auf Basis von PPS-Linear-Harz mit Kohlenstofffaser.
| Typische Eigenschaften(1) | |||
| Mechanische | Wert | Einheit | Standards |
| Zugspannung, Bruch, 5 mm/min | 144 | MPa | ISO 527 |
| Zugspannung, Bruch, 5 mm/min | 1.1 | % | ISO 527 |
| Zugmodul, 1 mm/min | 16600 | MPa | ISO 527 |
| Flexuralbelastung, Leistung, 2 mm/min | 194 | MPa | ISO 178 |
| Flexuralbelastung, Bruch, 2 mm/min | 193 | MPa | ISO 178 |
| Flexural Dehnung, Bruch, 2 mm/min | 1.5 | % | ISO 178 |
| Flexural Modulus, 2 mm/min | 15100 | MPa | ISO 178 |
| Wirkung | Wert | Einheit | Standards |
| Izod Impact, nicht gekennzeichnet 80*10*4 +23°C | 25 | KJ/m2 | ISO 180/1U |
| Izod Impact, mit 80*10*4 +23°C geprägt | 5 | KJ/m2 | ISO 180/1A |
| Wärme | Wert | Einheit | Standards |
| CTE, 23°C bis 60°C, Durchfluss | 1.3E-05 | 1/°C | ISO 11359-2 |
| CTE, 23°C bis 60°C, xFlow | 5.5E-05 | 1/°C | ISO 11359-2 |
| HDT/Bf, 0,45 MPa Flatw 80*10*4 sp=64mm | 275 | °C | ISO 75/Bf |
| HDT/Af, 1,8 MPa Flatw 80*10*4 sp=64mm | 235 | °C | ISO 75/Af |
| FISISCISCH | Wert | Einheit | Standards |
| Schimmelschrumpfung, Durchfluss | 0.15 | % | S-Plastics-Methode |
| Dichte | 1.39 | G/cm3 | ISO 1183 |
| Absorption von Wasser, 23°C/24h | 0.04 | % | ISO 62-1 |
| Elektrotechnik | Wert | Einheit | Standards |
| Oberflächenwiderstand | 1.E+01 - 1.E+03 | Ohm. | ASTM D 257 |
| Quelle GMD, zuletzt aktualisiert: 03/05/2008 | |||
| Parameter | ||
| Spritzgießerei | Wert | Einheit |
| Trocknungstemperatur | 120 - 150 | °C |
| Trocknungszeit | 4 | Stunden |
| Schmelztemperatur | 315 - 320 | °C |
| Temperatur vorne in Zone 3 | 330 - 345 | °C |
| Mittlere - Zone 2 Temperatur | 320 - 330 | °C |
| Rückseite - Zone 1 Temperatur | 305 - 315 | °C |
| Schimmeltemperatur | 140 - 165 | °C |
| Rückendruck | 0.2 zu 0.3 | MPa |
| Schraubgeschwindigkeit | 30 bis 60 | Umdrehungen pro Minute |
| Quelle GMD, zuletzt aktualisiert: 03/05/2008 | ||
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Weitere Informationen finden Sie im Datenblatt |
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S-Plastics Thermocomp OC004.pdf |
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